电子元器件虚焊的归零报告元器件虚焊原因分析干油泵

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1、稳压二极管损坏/。请分析原因并制定纠正预防措施。2.核对现有生产工艺，检查工艺完整性。.3.产品是通过两道全检验证的，在线100%功能检和100%老化24小时测试。产品内部稳压管击穿是在用户端产生。这种情况产生只是一瞬间，用户体会感觉插上去就不会工作。此工装已在2014年11月投入使用。对PCB侧试，元件正确焊接、连接的，万用表显示电压为1.6V，当二极管虚焊、焊反及损坏时，显示电压为0V。

2、’.,diode,battery,.,2014..,,,.6V.,,.2.对焊接操作工培训，通过看板管理明确焊接质量，新进员工通过技能考核方可上岗操作。对导线的焊接要求，作业指导书明确，线头折弯处理后焊接。焊台配备高温海绵，要求焊接人员清洗烙铁头，内观检验100%全检手工焊接点，对有锡渣、焊接不饱满的予以挑出处理。

电子元器件虚焊的归零报告相关拓展

电子元器件虚焊的归零报告怎么写

传统的指针式万用表具有结构简单、读数方便、用途广泛、价格便宜的特点。本文向初学者介绍这类万用表的测试原理和选购问题。表头万用表表头采用磁电式微安表，表头灵敏度(满刻度电流)通常为10—1000uA。灵敏度高的表头易于做成电压灵敏度高，电阻倍率大的万用表。如MF10万用表采用10uA表头，其100V以下各挡电压灵敏度达100k／v，还有R×100k的电阻挡。

直漉电流测量原理一只表头本身就是一只直流电流表，但测量范围不能大于它的满刻度电流。要扩大量程，可以在表头上并联电阻实行分流。理论上可以采用图1(a)的独立分挡式电路，但这种电路有一个很大缺点，就是在换挡时，如果转换开关接触不良，被测电流便全部流入表头，使表头烧坏。

元器件虚焊原因分析

电子表面贴装的焊接，是利用焊锡将元器件与PCB板做机械和电气连接。smt贴片焊接过程中，焊锡熔点低于PCB焊盘及元器件焊接端子。众焱电子小编将对smt虚焊的形成原因进行分析讲解。元器件的表面氧化严重、生产储运过程中造成的表面污损、焊接面金属材质不合格，都将影响助焊剂对焊接表面的除氧能力。如果焊接表面金属氧化物不能完全去除，将形成润湿不良或完全不润焊，焊点界面不能形成金属化合物层，就造成虚焊。

元器件变形，使元器件焊接端不能很好地与焊锡膏接触，焊接时易产生立碑、虚焊。焊锡膏对虚焊的影响。焊锡膏由助焊剂与焊锡粉混合而成，是焊接工艺中的关键材料。焊料合金中如果掺入有害杂质或合金成份比例不达标，将使焊料合金的理化性能发生改变。

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